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行業(yè)動態(tài)
電鍍加工廣泛應用于半導體芯片，用于電鍍或點狀結構，大部分的電鍍方法都是垂直電鍍，以銅為例，利用現(xiàn)有的電鍍槽，如果控制不好，電路板電鍍銅后容易出現(xiàn)“狗骨頭效應”，即周圍的銅很厚，而中間區(qū)域很薄，整個電路板的均勻性差，分布趨勢大。
蕪湖電鍍
提供一種提高電鍍加工勻性的方法，電鍍后均勻性良好，鍍液采用雙槽，鍍液溫度范圍控制在20～24攝氏度，鍍液中含有五水硫酸銅，硫酸銅濃度控制在175~225g/l。硫酸在150~200g/l的電鍍過程中基板均為垂直設置，當基板浸入母槽電鍍時，基板距陽極兩側的距離相等或接近相等，總體方案是通過各種措施對電鍍采用二次電流分布均勻性控制，涉及多面、鍍液、基板和陽極距離、鍍液，并通過上下兩次電鍍的改造。
電鍍主體為屏蔽電極線副母槽，副槽陰極(需電鍍板)與陽極電極線的面積為1:1，鍍液溫度范圍控制在20°C，如果大家想要了解更多相關內容，建議關注本網(wǎng)站。
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